NuAxi半导体贸易情报
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DIGITIMES Insight: AI封装功耗达千瓦级，散热设计向裸片方向演进
据DIGITIMES Insight报道，生成式AI正将芯片功耗与热通量推向前所未有的水平，推动AI封装散热需求从数百瓦提升至千瓦（kW）级。散热器厂商Jentech Precision指出，封装上盖正从传统的固态热传导向相变均热与微通道液冷演进，无TIM（TIM-less）架构代表下一步发展方向。原文未说明原因以外的时间表或具体实施计划。
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来源：DigiTimes Asia · 2026/10/19 · 查看原始来源
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