阿贡国家实验室与伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校发表技术论文，用智能体AI探索跨芯片、scale-up与scale-out领域的异构系统设计

阿贡国家实验室与伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校的研究人员发表了一篇题为《Agentic AI for Heterogeneous System Design Across Chip, Scale-Up, and Scale-Out Domains》的技术论文。摘要节选指出，现代AI/HPC系统的设计空间已在计算架构（包括GPU、数据流处理器和RISC-V加速器）以及内存技术（包括HBM、GDDR等）方面快速扩展。该文探讨跨芯片、scale-up与scale-out领域的异构系统设计，属于研究发布，不涉及具体价格、产能或供需变化。

来源：Semiconductor Engineering · 2026/10/19 · 查看原始来源