NuAxi半导体贸易情报
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Von Ardenne的柔性设备瞄准仍悬而未决的面板级封装市场
德国设备制造商Von Ardenne进入半导体行业，推出面向面板级封装的涂覆技术。该细分市场中竞争面板尺寸的选择仍未解决。其基于托盘的系统无需新平台即可处理不同基板尺寸，可能在全球制造商与客户权衡先进封装及玻璃基工艺标准之际降低设备风险。
panel-level packagingadvanced packagingglass-based processes
equipmentcoating technologypanel dimensionsstandardssubstrate sizes
来源：DigiTimes Asia · 2026/10/18 · 查看原始来源
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