美国芯片制造商依赖海外生产的比例高于供应商数据所示，SIA报告指出

SIA的10月9日报告指出，美国半导体行业从美国、欧洲和日本总部的公司采购了约270亿美元的设备和材料的95%，但其中只有68%的输入实际上在这些地区制造或组装，凸显了供应商总部数据掩盖的地理依赖。原文未说明原因。

来源：DigiTimes Asia · 2026/10/15 · 查看原始来源