NuAxi半导体贸易情报
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应用材料瞄准先进封装5亿美元收入
应用材料预测先进封装相关收入在未来几年将超过50亿美元，将先进封装视为关键增长动力，因为AI芯片向多晶管设计发展；同时指出混合键合、测量和服务在半导体设备竞争中变得核心。
advanced packaging
Semiconductors
来源：DigiTimes Asia · 2026/10/14 · 查看原始来源
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实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生
应用材料预测先进封装相关收入在未来几年将超过50亿美元，将先进封装视为关键增长动力，因为AI芯片向多晶管设计发展；同时指出混合键合、测量和服务在半导体设备竞争中变得核心。
来源：DigiTimes Asia · 2026/10/14 · 查看原始来源
实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生