华为解读韬定律：逻辑折叠并非简单堆叠芯片，麒麟9050系列已量产、晶体管密度提升53.5%，麒麟2027研发就绪

华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余近日公开解读称，韬定律（逻辑折叠技术）并非简单把几颗芯片物理堆叠，而是在芯片设计最初阶段以三维视角完成系统设计，实现缩短信号走线、提升晶体管密度。已正式落地量产的麒麟9050系列单颗芯片拥有超过5000万混合键合点，有效信号互连数量超过500万，晶体管密度相比前代提升53.5%；其中麒麟9050 Pro的CPU主频提升12.7%、CPU大核能效提升41%、GPU性能提升40%、GPU能效提升45%、NPU算力提升140%、NPU能效提升66%。华为说明，有效逻辑折叠要求混合键合间距与芯片顶层金属间距比值小于3；麒麟9050 Pro顶层金属间距为720nm，对应键合间距须小于2微米，目前工艺精度已做到1.5微米，2027年可推进至1微米。徐松余还透露，定位下一代的麒麟2027芯片已研发就绪，截至公开解读发布时所有项目测试结果均符合预期，逻辑折叠技术路线未来十年持续迭代演进具备可行性。

来源：cnBeta · 2026/10/15 · 查看原始来源