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台积电CEO魏哲家称台积电是唯一能以高良率量产5倍reticle尺寸封装的厂商并已朝9倍推进，不惧英特尔EMIB热度
据TrendForce转发消息，台积电CEO魏哲家（C.C. Wei）表示，尽管围绕英特尔EMIB先进封装技术的讨论升温，台积电并不在意，并称台积电是唯一能够以高良率量产5倍 reticle 尺寸先进封装的厂商，且已朝9倍 reticle 尺寸方向推进。该消息为台积电对自身封装产能与技术地位的表态，原文未说明原因之外的其他背景，未涉及具体价格或数量变化。
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advanced packagingreticle-sizeTSMCIntel EMIBC.C. Wei
来源：TrendForce Official (Market Data) · 2026/10/15 · 查看原始来源
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