全球300mm晶圆厂设备支出预计将在2029年达到227亿美元

全球300mm半导体晶圆厂设备支出预计将在2029年达到2270亿美元，受AI芯片、高性能计算和先进半导体制造需求增长推动。根据SEMI最新预测，2026年设备投资将年增31%达到1490亿美元，并预计双位数增长将持续至2029年。

来源：eeNews Europe · 2026/10/14 · 查看原始来源