NuAxi半导体贸易情报
中影响影响力评分：35/100
尼康后工程露光设备处理能力提升40%
尼康推出后工程露光设备，处理能力提升40%，支持730至920mm晶圆图案。该升级针对大尺寸晶圆，预计用于先进封装或高端逻辑工艺。利多尼康设备供应链，但对组件价格影响中性，因预示未来产能扩张。
Post-processing EquipmentWafer Processing Equipment
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来源：EE Times Japan · 2026/10/13 · 查看原始来源
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