SEMI预计300mm晶圆厂前端设备支出将在2029年达到227亿美元

全球300毫米前端晶圆厂设备支出预计将在2026年达到1490亿美元，较去年增长31%，并预计将继续以双位数增长率增长，到2029年达到2270亿美元。SEMI在其最新的300毫米晶圆厂展望中指出，该报告于10月13日在旧金山SEMICON West发布。来源未说明原因。事件状态为计划中。

来源：DigiTimes Asia · 2026/10/14 · 查看原始来源