华为披露下一代麒麟芯片进展已进入测试阶段

2026年10月13日，华为披露下一代麒麟芯片进展，表示2027年麒麟芯片已进入测试阶段且测试结果符合预期；自2023年以来基于麒麟芯片的终端产品累计发货超过1亿部；麒麟9050系列晶体管密度提升53.5%，CPU大核能效提升41%，NPU算力提升140%；麒麟9050 Pro混合键合间距目前为1.5微米，计划在2027年缩小至1微米并探索更多层逻辑折叠。原文未说明原因。