AI功率密度推动先进封装采用更薄TIMs、更低热阻与更严翘曲控制的新材料要求

据EE Times Asia文章，AI驱动的功率密度正推动先进封装向更薄的热界面材料(TIMs)、更低热阻、更严格的翘曲控制以及新的材料要求方向发展。原文未提及具体公司、产品型号、价格变动或时间安排。

来源：EE Times Asia · 2026/10/11 · 查看原始来源