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SK Hynix公布H-TPU控制器架构,集成超过100个小处理器,功耗约为通用CPU核心的2.5%
SK Hynix在2026年10月12日于仁川松岛Convensia举行的ISOCC 2026上,由副总裁Koo In-je披露了自研用于固态硬盘(SSD)的小型处理器Hynix Transaction Processing Unit (H-TPU)的架构与性能。该技术将传统上由通用CPU处理的重复性任务分配到超过100个H-TPU上并行处理,据SK Hynix称,单个H-TPU的功耗约为标准通用CPU核心的2.5%(四十分之一),芯片面积约为其4%(二十五分之一);主通用CPU保留用于错误恢复、异常处理和存储策略管理等复杂任务。公司还开发了包括专用编译器在内的软件工具。SK Hynix计划将该技术应用于多条NAND闪存产品线,首先用于下一代企业级SSD(eSSD)控制器,随后集成到面向AI的下一代存储架构Storage Next(处理低至512字节的数据单元,为传统4KB单元的八分之一)以及计划于明年发布的高带宽闪存(HBF)中;这些应用仍属计划,尚未表明已实施。
H-TPUSSD controllerenterprise SSD (eSSD)NAND flashhigh-bandwidth flash (HBF)
H-TPUSSD controllerISOCC 2026eSSDStorage Next
来源:The Elec · 2026/10/12 · 查看原始来源
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