印度半导体与AI基建推进：芯片IP、封装与设备计划并行，数据中心扩建、高密度计算、光互连及GPU部署持续

印度在半导体与AI基础设施方面的技术建设正在深化：芯片IP、封装和设备相关计划正在推进，同时数据中心扩建、高密度计算、光互连和GPU部署也在同步进行。原文未给出具体公司、数字、时间或价格信息，也未说明任何原因。

来源：DigiTimes Asia · 2026/10/11 · 查看原始来源