DAC 2027开启征稿：会议定于2027年7月11-14日在圣何塞会议中心举行，主题聚焦AI重塑芯片设计

设计自动化会议（DAC）已开启2027年征稿，主题为'Chips to Systems'。会议定于2027年7月11日至14日在圣何塞会议中心举行，这将是DAC首次在圣何塞举办。征稿内容涵盖AI、Design、电子设计自动化（EDA）、Security和Systems，参与者可提交研究论文、工程演示、圆桌提案、特别会议、研讨会和教程，另有DAC Pavilion和Exhibitor Forum的机会。会议主题反映行业转变：人工智能正影响工程师构建的系统以及构建系统的方法。工程类技术方向涵盖前端设计、后端设计、知识产权以及系统与软件。大会领导层方面：大会主席为德克萨斯大学奥斯汀分校及DeepWeave的David Z. Pan，副主席为Cadence Design Systems的Natarajan Viswanathan，技术程序主席为NVIDIA的Ambar Sarkar，联合主席为IBM的Rajiv Joshi和德克萨斯农工大学的Jiang Hu。该公告属于会议征稿类信息，与具体芯片供需或价格无直接关联。

来源：SemiWiki · 2026/10/11 · 查看原始来源