NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分:25/100
格芯2028年向台积电供CoWoS硅中介层
格芯将向台积电供应CoWoS封装用硅中介层,预计2028年交付。此举旨在强化台积电先进封装产能,利用格芯美国工厂制造能力。关注长期供应格局变化,短期现货价格影响有限。
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来源:EE Times Japan · 2026/10/9 · 查看原始来源
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