NuAxi半导体贸易情报
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罗姆半导体扩大后段芯片制造外包，晶圆制造仍保留自主生产
罗姆半导体（Rohm Semiconductor）正在扩大其后段半导体业务外包，并在印度扩展其研发布局；同时公司将晶圆制造保留在内部自主进行。原文未说明此次外包扩大的具体规模、合作伙伴或原因。
back-end chip manufacturing (assembly/test)
back-end outsourcingIndia expansionwafer fabrication in-houseR&D footprint
来源：EE Times · 2026/10/8 · 查看原始来源
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