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华为Mate 90扩用LogicFolding芯片，加剧产能紧张
华为将LogicFolding芯片扩展至Mate 90，设计需更多晶圆。此举旨在提升性能，受限于EUV光刻机禁令。利多，加剧晶圆产能紧张。
LogicFolding Chips
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来源：TrendForce Official (Market Data) · 2026/10/1 · 查看原始来源
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