NuAxi半导体贸易情报
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台积电日月光推动3D IC量产就绪
台积电与日月光在OCP APAC及SEMICON峰会强调3D IC量产就绪与生态合作。行业重心从未来趋势转向生产现实，聚焦混合键合与SoIC技术。关注先进封装产能布局与供应链整合。
3D ICSoICAdvanced Packaging
3D ICAdvanced PackagingProduction Readiness
来源：TrendForce Official (Market Data) · 2026/9/30 · 查看原始来源
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