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Filtronic推出GaN器件塑料QFN封装方案

Filtronic完成多年研发项目,推出用于氮化镓器件的新型塑料QFN封装技术。该项目旨在提升英国在先进半导体封装领域的自主能力。中性:此为长期技术研发成果,对当前元器件供需及价格无直接影响。

GaN RF DevicesQFN Packages
packagingR&DGaN

来源:Semiconductor Today · 2025/11/18 · 查看原始来源

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