台积电与NYCU合作研发钼基EUV掩模

NYCU与台积电合作发表论文，提出基于钼的准相位掩模技术。该技术旨在通过高反射率和最小化吸收来实现高对比度EUV成像，被视为EUV PSM技术的范式转变。目前属于技术趋势与研发里程碑，对现货价格及供需无直接冲击。

来源：Semiconductor Engineering · 2026/9/11 · 查看原始来源