硅光子测试前移，CPO供应链重构

硅光子测试正前移至晶圆级，以在最终组装前捕获缺陷并保护良率。这一转变推动设备制造商采用团队式投标模式，由单一集成商协调系统。关注：测试流程改变将重塑CPO供应链竞争格局。

来源：DigiTimes Asia · 2026/9/3 · 查看原始来源