NuAxi半导体贸易情报
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密歇根大学开发2.5D封装液冷通道生成式设计
密歇根大学迪尔伯恩分校研究人员提出2.5D和3D封装液冷通道的物理引导生成式设计框架。该研究在2.7千瓦多芯片封装中验证了热管理拓扑优化。中性：无直接交易影响。
Liquid Cooling2.5D/3D Packages
R&DThermal ManagementAdvanced Packaging
来源：Semiconductor Engineering · 2026/8/28 · 查看原始来源
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