NuAxi半导体贸易情报
牛津仪器获InP设备一级订单，推6英寸晶圆
发生了什么
牛津仪器获一级客户InP高量产设备订单，用于通信与传感器市场。行业正转向6英寸晶圆以提高单晶圆芯片产量。中性：该设备订单为未来InP组件（如光子IC）扩产奠定基础，但对当前现货市场供需与价格无直接影响。
影响与信号
低影响影响力评分：10/100
受影响器件与厂商
InP WafersInP-based Semiconductors
Oxford Instruments
equipmentcapacity-expansionadvanced-packaging
来源与时间
来源：Semiconductor Today · 2023/1/24 · 查看原始来源
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