三星代工HBM4利用率提升至100%

发生了什么

三星代工计划将4nm HBM4基底晶圆利用率提升至100%，目前为70-80%。强劲的HBM4需求及美国订单推动产能利用率攀升。利多HBM4价格及供应，短期供应紧张加剧。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：TrendForce Official (Market Data) · 2026/8/3 · 查看原始来源