NuAxi半导体贸易情报
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三星筹建混合键合线，50台键合机待量产
三星电子筹建混合键合量产线，配备约50台键合机。大规模量产预计在2029至2030年启动，旨在配合英伟达Feynman代际产品。关注先进封装产能布局，长期利好供应链。
Advanced PackagingHybrid Bonding
capacityfuture-techadvanced-packaging
来源：TrendForce Official (Market Data) · 2026/7/22 · 查看原始来源
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