NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分：10/100
θ-TaN热导率比铜高3倍
θ-TaN材料热导率比铜高近3倍，可能颠覆芯片冷却层。目前该技术仍处于研发阶段，尚未对供应链价格或产能产生实质性影响。关注长期技术演进。
Thermal Interface MaterialsChip Cooling Layers
R&DTechnologyThermal Conductivity
来源：EE Times · 2026/7/17 · 查看原始来源
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实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生