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旭化成台湾设新厂,先进封装产能增

旭化成台湾子公司宣布新建工厂以应对先进半导体封装需求。随着AI及高性能计算推动先进封装需求激增,材料及封装厂商纷纷扩产。利空。产能扩张将缓解供应紧张,长期可能压制封装材料价格。

Advanced Semiconductor Packaging
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来源:EE Times Japan · 2026/7/6 · 查看原始来源

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实时定价、供应信号与 AI 分析,为半导体贸易商而生

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