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美光广岛厂扩产投资1.5万亿日元
美光在日本广岛启动晶圆厂扩建，投资1.5万亿日元生产HBM，预计2028年夏季出货。该项目获得日本政府5000亿日元补贴，旨在满足AI处理器需求，并作为美光全球AI存储扩张战略的一部分。利空HBM价格，因产能扩张将增加未来供应。
HBMDRAM
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2026/7/4
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