NuAxi半导体贸易情报
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Intel EMIB-T技术挑战TSMC CoWoS领先地位
Intel在IEEE ECTC展示EMIB-T技术以应对晶体管密度放缓并挑战TSMC的CoWoS领先地位。随着封装技术触及极限，芯片制造商正转向新的集成方案。关注：该技术路线图更新尚未对当前供应或价格产生直接影响。
Advanced PackagingEMIBCoWoS
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来源：DigiTimes Asia · 2026/7/2 · 查看原始来源
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