东北大学实现超WBG基板大口径化

东北大学在超宽禁带半导体基板的大尺寸化方面取得进展。该技术旨在解决当前基板尺寸限制问题，提升功率器件性能。中性。目前属于技术研发阶段，尚未对现货价格产生直接影响。

来源：EE Times Japan · 2026/6/30 · 查看原始来源