Navitas披露SiC直接散热新封装

Navitas在PCIM 2026上首次披露直接安装在散热器上的高耐压SiC新封装。该技术通过集成散热结构优化热管理，提升功率器件性能。关注：属于技术趋势展示，目前无明确的供需或价格影响数据。

来源：EE Times Japan · 2026/6/25 · 查看原始来源