NuAxi半导体贸易情报
英特尔与CEA-Leti合作研发300mm晶圆二维材料
发生了什么
CEA-Leti与英特尔宣布合作研发300mm晶圆二维TMD材料层转移技术。该项目旨在2030年后延续摩尔定律，为先进晶体管提供新材料。中性：此为远期研发里程碑，对当前组件供应、价格及交易无直接影响。
影响与信号
低影响影响力评分：7/100
受影响器件与厂商
rd-milestoneadvanced-packaging
来源与时间
来源：Semiconductor Today · 2023/6/20 · 查看原始来源
查看 NuAxi 完整情报 →
实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生