NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分：20/100
高通2028年推数据中心CPU芯片
高通将于2028年年中推出数据中心CPU，第一代HBC芯片预计2027年年中上市。微软将在Azure部署高通HBC芯片。关注：长期战略布局，短期供应无影响。
Data Center CPUHBC ChipAI250 Accelerator
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来源：华尔街见闻 · 2026/6/24 · 查看原始来源
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