封装基板厂商开发新制法兼顾微细化与良率

封装基板厂商开发出新制法，旨在解决配线微细化与良率难以兼顾的难题。该技术主要应用于先进封装领域，提升基板制造效率。关注：技术尚处于研发阶段，短期内对现货价格无直接影响。

来源：EE Times Japan · 2026/6/22 · 查看原始来源