NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分：5/100
Imec与索尼展示3D互联新方法
Imec与索尼半导体展示晶圆正反面互联新方法。该技术旨在支持未来逻辑与存储器件的3D堆叠设计。关注技术路线图进展。
3D stackingR&Dbackside interconnect
来源：DigiTimes Asia · 2026/6/18 · 查看原始来源
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实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生
Imec与索尼半导体展示晶圆正反面互联新方法。该技术旨在支持未来逻辑与存储器件的3D堆叠设计。关注技术路线图进展。
来源：DigiTimes Asia · 2026/6/18 · 查看原始来源
实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生