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三星与Cadence扩大2nm及3D-IC平台认证

三星代工与Cadence扩大2nm及3D-IC设计能力认证。此举旨在强化AI基础设施系统的设计支持。关注该合作对先进制程供应链生态的长期影响。

2nm3D-IC
partnershipadvanced-packagingai-infrastructure

来源:EE Times Asia · 2026/6/11 · 查看原始来源

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实时定价、供应信号与 AI 分析,为半导体贸易商而生