NuAxi半导体贸易情报
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Molex推出224Gbps共封裝銅連接器
Molex推出Impress共封裝銅連接器系統，支持224Gbps PAM-4數據速率，並正為336G/448G應用進行驗證。該產品通過縮短信號傳輸路徑，旨在降低數據中心機架級功耗與成本。中性：此為技術發布，對現有連接器庫存的供應、需求及價格無直接影響。
High-Speed ConnectorsCo-Packaged Optics (CPO) Interconnects
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来源：Electronics Weekly · 2026/2/18 · 查看原始来源
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实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生