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大立光展示CPO技术,进军AI数据中心

大立光在2026年Computex首次参展,展示面向AI数据中心的共封装光学(CPO)技术。此举标志着该公司寻求在传统镜头业务之外的新增长点,向光通信领域扩张。关注: 属于长期技术趋势与研发里程碑,对当前电子元器件现货交易及供需格局无直接影响。

CPO (Co-Packaged Optics)
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来源:DigiTimes Asia · 2026/6/2 · 查看原始来源

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