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NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分:25/100

SK海力士HBM5热阻降30%

SK海力士为HBM5开发iHBM方案,将热阻降低30%。此举旨在解决高带宽存储芯片的散热瓶颈,提升封装性能。利多HBM供需格局,维持高景气度。

HBM5HBM
HBMiHBMcoolingthermal

来源:TrendForce Official (Market Data) · 2026/5/25 · 查看原始来源

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