NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分：15/100
VisIC发布V22TG D3GAN顶部冷却GaN封装
VisIC推出V22TG D3GAN顶部冷却隔离封装，样品将于2024年第一季度提供。该封装技术旨在提升GaN功率器件的散热性能，主要面向汽车和工业市场。中性：此为常规新品发布，对当前市场供需及现货价格无直接影响。
GaN TransistorsPower Conversion Devices
packagingganpower-electronics
来源：Semiconductor Today · 2023/11/14 · 查看原始来源
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