OKI与信越化学合作开发GaN剥离键合技术

OKI与信越化学合作开发出基于CFB技术的GaN剥离与键合工艺，可将GaN功能层从QST衬底转移至其他材料。该技术旨在提升GaN器件性能并增加制造灵活性，属于早期研发阶段。中性：此为长期工艺研发里程碑，对当前GaN晶圆及器件供应、价格及交易决策无直接影响。

来源：Semiconductor Today · 2023/11/14 · 查看原始来源