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华为麒麟2026晶体管密度提升53.5%
华为在ISCAS 2026上透露，麒麟2026芯片采用“逻辑折叠”技术，晶体管密度达238 MTr/mm²，较传统设计提升53.5%，峰值频率达3.1GHz。该芯片计划于今年秋季面世，较现款麒麟9030（2.75GHz）在性能上有显著提升。利多：该技术突破预示着对先进封装及高性能芯片需求的潜在增长。
麒麟芯片先进封装
技术突破路线图先进封装
来源：cnBeta · 2026/5/24 · 查看原始来源
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