三星研发移动端HBM封装新技术

三星正在开发名为多层堆叠FOWLP的下一代HBM封装技术，旨在解决移动设备在尺寸、功耗和发热量方面的严格限制。该技术结合了超高纵横比铜柱与扇出型晶圆级封装。关注：此为技术研发里程碑，目前不直接影响价格或供应。

来源：36氪快讯 · 2026/5/14 · 查看原始来源