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亚利桑那州注资1亿美元发展半导体研发

亚利桑那州政府宣布拨款1750万美元给亚利桑那州立大学,用于扩大先进半导体制造能力。该资金旨在提升扇出型晶圆级封装研发和人才培训,并建立氮化镓制造与研究生态。中性:此为长期研发及人才投资,对当前元件供应、价格及交易无直接影响。

GaNFan-Out Wafer-Level Packaging
R&Dworkforcegovernment-funding

来源:Semiconductor Today · 2023/12/22 · 查看原始来源

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