金刚石铜复合材料首次规模化应用传热能力提升80%

金刚石铜复合材料首次全国规模化应用，使芯片模组传热能力提升80%。作为算力芯片散热方案，其产业化进程加速，预计2026年将迎来规模化应用元年。利多：未来散热材料需求预期提升。

来源：财联社电报 · 2026/5/12 · 查看原始来源