英特尔EMIB良率提升至90%，玻璃基板技术突破

英特尔EMIB验证良率提升至约90%，同时攻克玻璃基板技术关键瓶颈。先进封装技术取得进展，SeWaRe瓶颈被克服。利多先进封装供应链，但短期现货价格影响有限。

来源：TrendForce Official (Market Data) · 2026/5/5 · 查看原始来源