NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分：20/100
地平线发布650TOPS舱驾融合芯片Starry 6P
地平线发布首款舱驾融合整车智能芯片Starry 6P，算力达650TOPS，采用5nm车规制程。此举顺应了智驾领域舱驾功能融合的技术趋势。利空/利多/关注: 中性，此为新产品发布，未提供对现有半导体供应链供需或价格的直接影响数据。
Automotive AI SoC
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来源：华尔街见闻 · 2026/4/22 · 查看原始来源
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实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生