NuAxi半导体贸易情报
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SK海力士投19万亿韩元建先进封装厂
SK海力士计划投资19万亿韩元建设新工厂，先进封装产线将于四月开工。此次投资旨在扩大产能，特别是针对先进封装领域，以应对AI算力需求。利空，新产能释放将增加市场供应，短期可能对HBM及先进封装价格造成压力。
HBM
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来源：财联社电报 · 2026/4/21 · 查看原始来源
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