NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分：8/100
EV集团发布异质集成先进封装技术方案
EV集团在ECTC 2024会议上展示了其晶圆对晶圆和芯片对晶圆键合、光刻及红外激光剥离技术的最新进展。这些技术旨在推动用于高性能计算的异质集成先进封装发展。中性：此为设备商的长期研发进展，对当前电子元件的供应、价格及交易决策无直接影响。
Advanced Packaging Equipment
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来源：Semiconductor Today · 2024/5/28 · 查看原始来源
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实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生